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  • 全志T113-S3
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MYC-YT113X核心板及开发板

T113-S3入门级、低成本、极致双核A7国产处理器

基于T113-S3处理器,双核A7@1.2GHz,适用低成本网关产品和商业显示产品; 丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI,支持1080P@60FPS显示; 支持千兆以太网接口、2个CAN接口、2个USB2.0接口、6个UART功能接口; 内置128MB DDR3,支持256MB Nand Flash和4G eMMC存储; 核心板采用邮票孔方式连接,尺寸为37mmx39mm,140PIN。

应用:电力、商业显示、智能家居、工业控制、医疗器械等场景。

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  • 核心板
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  • 开发板
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  • 规格参数
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  • 规格型号
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  • 选配模块
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  • 资料下载
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  • 全志T113-S3入门级嵌入式处理器的应用场景

    T113-S3处理器配备2*Cortex-A7,主频最高1.2GHz,支持视频编解码器、内置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、 JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码 ,支持1080P@60FPS显示;适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。

    电源管理 工业HMI 工业控制 智能家居 工业网关 零售设备

    全志T113-S3处理器是一款高性价比、入门级嵌入式处理器

    全志T113-S3处理器,双核A7@1.2GHz,适用于低成本网关产品和商业显示产品,具有丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI,支持1080P@60FPS显示;此外摄像头接口(Parallel-CSI)、显示器接口(MIPI-DSI/LVDS/RGB)、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太网等接口。

    T113-S3处理器

    核心板标注图、框架图

    T113-S3核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm×39mm板卡上集成了T113-S3处理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YT113X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。

    STM32MP135
    STM32MP135
    STM32MP135

    选料、设计、测试认证全方位保证

    T113-S3核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。

    • 软件压力测试 信号质量测试 老化测试 高低温测试 EMC测试 防静电测试

    品质可靠 高性价比

    T113-S3核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔封装,核心板通过邮票孔引出信号和电源地共计140PIN,这些信号引脚包含了丰富的外设资源。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。

    T113-S3核心板

    丰富开发资源

    T113-S3开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。

    T113-S3软件资源
  • 开发板套件标注、框架图

    各种外设给足,适合应用广泛。

  • 规格参数

    根据CPU型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,新蒲京娱乐场官网8555cc提供定制服务,可以选配核心板参数。核心板经验证可在工业级温度环境运行,可提供认证报告。

    名称 配置 选配
    处理器型号 T113-S3,2*Cortex-A7@1.2G
    电源管理 分立电源
    内存 内置128MB DDR3
    存储器 标配4GB eMMC / 256MB Nand FLASH eMMC 可选8GB
    其他存储 32KB EEPROM
    接口类型 邮票孔,140PIN
    工作温度 工业级:-40℃-85℃
    机械尺寸 37mm x 39mm
    操作系统 Linux 5.4
    项目 参数
    Ethernet RGMII/RMII x1
    USB 2*USB2.0
    UART 6*UART
    CAN 2*CAN
    TWI 4*TWI
    SPI 2*SPI
    ADC 1*GPADC 4*TPADC
    DISPLAY 1*MIPI DSI 1*RGB 2*LVDS
    CAMERA 1* Parallel CSI
    AUDIO 2* I2S
    功能 参数
    系统 POWER 12V DC
    KEY 1路复位按键、1路用户按键
    SD 1路Micro SD卡槽
    DEBUG 1路调试串口,1路Type C调试接口
    通讯接口 WIFI/BT 板载WIFI模块
    5G/4G 1路M.2 B型插座5G/4G模块接口 2路SIM卡座
    Ethernet 1路10/100/1000M以太网接口
    USB 2路USB2.0 HOST接口,采用Type-A接口 1路USB2.0 OTG接口,采用Type-C接口
    UART 4路UART接口,1路 UART Debug接口
    CAN 1路CAN接口,通过扩展接口引出
    多媒体接口 DISPLAY 单路LVDS显示接口,双路LVDS显示接口
    AUDIO 1路音频输出接口
    扩展接口 RPI Interface 1路2.54mm间距的40PIN排针,GPIO/I2C/UART/SPI/CAN
    类别 名称 描述信息 源码
    Bootloader U-boot 引导启动程序uboot_2018.05 YES
    Linux内核 Linux kernel 基于官方kernel_5.4.61版本定制 YES
    USB Host USB Host驱动 YES
    USB OTG USB OTG驱动 YES
    I2C I2C总线驱动 YES
    SPI SPI总线驱动 YES
    Ethernet YT8531SH驱动 YES
    SDHI eMMC/SD卡存储驱动 YES
    LVDS LCD驱动 YES
    4G/5G 4G/5G驱动 YES
    PWM PWM控制 YES
    ADC ADC 驱动 YES
    RTC 实时时钟驱动 YES
    GPIO 通用GPIO驱动 YES
    UART RS232/TTL驱动 YES
    CAN CAN驱动 YES
    WiFi FG6188EUFX-05驱动 YES
    文件系统 myir-image-core 以Buildroot构建的不包括GUI界面的镜像 YES
    myir-image-full 以Buildroot构建的全功能的镜像 YES
  • 规格型号

    核心板产品型号 主芯片 内存 存储器 工作温度
    MYC-YT113S3-256N128D-110-I T113-S3 128MB DDR3 256MB Nand Flash -40℃~+85℃
    MYC-YT113S3-4E128D-110-I T113-S3 128MB DDR3 4GB eMMC -40℃~+85℃
    开发板产品型号 对应核心板型号 工作温度
    MYD-YT113S3-256N128D-110-I MYC-YT113S3-256N128D-110-I -40℃~+85℃
    MYD-YT113S3-4E128D-110-I MYC-YT113S3-4E128D-110-I -40℃~+85℃

    项目 数量
    开发板包装清单 板卡 核心板一片,底板一片,两者组装在一起
    资料 QSG快速使用手册一份
    线材 USB转TTL线一条
    电源适配器 12V/2A电源及配件一个
    DC转换接头 转接头 5.5x2.1 female 转 5.5x1.7 male 一个
  • 选配模块

    功能类型 模块型号 详情链接
    液晶屏 MY-LVDS070C,7寸LVDS触摸屏
    友达19寸工控屏M190ETN0
    查看详情
    4G模块 移远EM05模块
    5G模块 移远 RM500Q-CN模块
    通信接口模块 MY-WIREDCOM通信接口模块 查看详情
  • 资料下载

    序号 资料名称 大小 下载/查看
    01 MYD-YT113X-产品介绍-V1.0 3.89 MB download