支持多种应用场景的HMI2.0应用
MYC-YA157C-V3核心板及开发板，意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力，兼备高能效实时控制和高功能集成度。STM32MP157系列带来最高性能和最丰富资源，满足各类场景的资源要求，多媒体，智能家电，卫生医疗，公共服务系统场景。
| 项目 | 参数 | |
|---|---|---|
| CPU | STM32MP157AAC3,TFBGA361,12x12mm | 可选 |
| 电源管理芯片 | STPMIC1APQR | 标配 |
| DDR3 | 256MB/512MB/1GB容量可选 | 可选 |
| NandFlash | 256MB/512MB/1GB容量可选 | 可选 |
| eMMC | 标配4GB，容量可选(4GB,8GB,16GB等等) | 可选 |
| Ethernet | 10M/100M/1000MPHY | 标配 |
| ExpandIOConnector | 邮票孔连接 |
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| 核心板工作温度 | 商业级：0℃ ~ +70℃，工业级：-40℃ ~ +85℃ | 可选 |
| 核心板尺寸 | 43mmx45mmx1.2mm |
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| 核心板PCB工艺 | 8层板设计，沉金，独立的完整接地层，无铅工艺 |
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| 型号 | 处理器 | 内存 | 存储器 | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|
| 核心板 | ||||
| MYC-YA157C-V3-4E512D-65-C | STM32MP157AAC3 | 512MB DDR3 | 4GB eMMC | 商业级（0℃ ~ +70℃） |
| MYC-YA157C-V3-4E512D-65-I | STM32MP157AAC3 | 512MB DDR3 | 4GB eMMC | 工业级（-40℃ ~ +85℃） |
| 开发板 | ||||
| MYD-YA157C-V3-4E512D-65-C | STM32MP157AAC3 | 512MB DDR3 | 4GB eMMC | 商业级（0℃ ~ +70℃） |
| MYD-YA157C-V3-4E512D-65-I | STM32MP157AAC3 | 512MB DDR3 | 4GB eMMC | 工业级（-40℃ ~ +85℃） |
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